隨著人們對高分子材料結(jié)構(gòu)與性能研究的不斷深入，材料的質(zhì)量控制技術(shù)也日益受到重視。在產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)的過程中，熱分析方法是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一種非常有效的手段，而差示掃描量熱儀是常用的熱分析技術(shù)之一，它測量材料由于物理化學(xué)變化而發(fā)生的焓變與溫度或時(shí)間的關(guān)系，此方法具有操作快捷，簡便、可靠的特點(diǎn)，在高分子材料研究領(lǐng)域發(fā)揮著巨大的作用。

 

　　差示掃描量熱儀使樣品處于一定的溫度程序（升溫／降溫／恒溫）控制下，觀察樣品端和參比端的熱流功率差隨溫度或時(shí)間的變化過程，以此獲取樣品在溫度程序過程中的吸熱、放熱、比熱變化等相關(guān)熱效應(yīng)信息，計(jì)算熱效應(yīng)的吸放熱量（熱焓）與特征溫度（起始點(diǎn)，峰值，終止點(diǎn)和峰面積）等參數(shù)的儀器。

 

　　差示掃描量熱儀廣泛應(yīng)用于塑料、橡膠、纖維、涂料、粘合劑、醫(yī)藥、食品、生物有機(jī)體、無機(jī)材料、金屬材料與復(fù)合材料等各類領(lǐng)域，可以研究材料的熔融與結(jié)晶過程、玻璃化轉(zhuǎn)變、相轉(zhuǎn)變、液晶轉(zhuǎn)變、固化、氧化穩(wěn)定性、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱焓，測定物質(zhì)的比熱、純度，研究混合物各組分的相容性，計(jì)算結(jié)晶度、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)參數(shù)等。

 

　　差示掃描量熱儀測量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系，應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質(zhì)量控制。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等，都是差示掃描量熱儀的研究領(lǐng)域。